陶瓷基板气密性检测,一种产线上的陶瓷基板气密性检测仪设备技术

文章来源:希立仪器 发表时间:


在电子封装过程中,陶瓷基板是关键器件,降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重要的意义,那么陶瓷基板气密性检测如何做呢?目前,陶瓷基板封装气密性检测主要采用直压气密性检测仪的直接检测方法。

图片1.jpg

陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。今天希立仪器主要介绍其气密性,将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内,用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性,不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性,主要通过气密性检测仪来进行检测。


在对陶瓷基板气密性检测之前前,我们需要先来分析一下它的检测需求:

1、需应用于工厂产线测试;

2、检测陶瓷基板上焊点铜涂层是否涂满,检测涂层孔的气密性;

3、检测其他装配部位是否密封。

 

根据产品特点及检测需求,希立仪器工程师做出了以下陶瓷基板气密性检测解决方案:

1、做产品上下模具压合带硅胶密封,形成上下密封腔体,形成一个密封环境,从下模向上施加对应测试压力,产品是否有泄漏,通过压力衰减判断产品良莠;

2、检测参数设置标准为:测试压力100Kpa、充气时间8S、保压时间6S、检测时间8S、排气时间2S、单个检测流程预计30s检测1 pcs ,这个时间包括人工上下料时间。

陶瓷基板气密性检测模具

陶瓷基板气密性检测操作步骤具体如下:

1、为产品量身定制工装治具;

2、将工装治具与希立气密性检测仪相连接;

陶瓷基板气密性检测设备

3、人工将待测品装入固定陶瓷基板气密性检测的治具中;

4、双手启动仪器,然后气缸上下进行推压产品,从而产品不移位,上下模具封堵,仪器开始向模具内供气;

5、通过充气、稳压(稳压的作用是平复压力的高峰 与低谷,使仪器采集数据更加科学精准), 然后由仪器计算分析充入的气体压力是否有下降;

6、在确认模具不泄漏的前提下,如果压力减少则说明产品没有达到密封的要求,反之则表示产品能达到密封的要求;

7、检测结果为OK品时,仪器屏幕显示PASS及亮绿灯显示,NG品显示FAIL及亮红灯显示,同时蜂鸣器报警,测试结束后取出产品。


希立仪器主营直压、差压、流量型气密性检测仪、防水测试设备,系统性为客户解决气密性检测设备、IP防水检测仪,气密性检漏问题,具有自主知识产权和持续创新能力,售后服务保障能力的高科技公司。